传高通或将推出骁龙818处理器 20nm工艺

　　随着这联发科10核处理器的发布，这高通也给出了回应，近日一款高通818处理器曝光了，这款采用20mm工艺的新处理器或将发布，一起来看看这最新消息。

　　据悉，骁龙818将采用十核心CPU，并将由四个低功耗核心(1.2GHz Cortex-A53)、两个中档核心(1.6GHz Cortex-A53)和四个高功耗核心(2.0GHz Cortex-A72)组成。同时，骁龙818处理器还辅以Adreno 532图像处理器，内置LPDDR4 RAM，并支持LTE Cat-10基带，该处理器将采用20nm工艺制程。

传高通或将推出骁龙818处理器 20nm工艺

　　另外，联发科的MT6797芯片也一同被曝光。该处理器属于Helio X20系列中的一部分，它也搭载十核心CPU，其中包括四个1.4GHz的Cortex-A35核心，四个2GHz的Cortex-A57核心，以及两个2.5GHz的Cortex-A73核心。

　　除此外，MT6797处理器还内置993MHz LPDDR3 RAM，以及支持LTE Cat-6基带,其性能略低于高通和三星的处理器(高通、三星均内置1600MHz LPDDR4 RAM，高通芯片目前还支持LTE Cat-9基带)。

　　目前，芯片厂商已不再是高通一家独大的局面，联发科迅速的发展和普及，导致高通不得不采取更多的措施，以确保在芯片供应链上的主导地位。

　　高通818处理器是否能对抗这联发科的Helio X20处理器呢?这个比较还需要等到年底才会有结果，更多消息请大家继续留意三三乐园的后续更新。