三星GALAXY S6一体化金属机身曝光 或搭载曲面屏幕

　　距离三星发布年度旗舰手机三星GALAXY S6的时间已经越来越近了，关于该机的爆料也是层出不穷。今日@Ubuntu团队又公布了一张疑似三星GALAXY S6的局部谍照，该机采用了超窄边框设计，机身则好像是一体化的金属机身。

三星GALAXY S6一体化金属机身曝光 或搭载曲面屏幕

　　局部谍照曝光

　　此前伊朗博客网站曾经曝光过据称是三星GALAXY S6的谍照，显示该机的机身边缘看起来十分的圆润。而现在，@Ubuntu团队在微博上曝光的一张疑似三星GALAXY S6局部谍照则似乎予以了证实，其边角部分确实曲线感十足，并且看上去还采用了金属边框设计。同时为了获得更大的屏占比以及提升单手操作体验，该款新机还拥有超窄的边框，而触控屏下方的实体Home键则显得比较的突出。

　　尽管此次曝光的三星GALAXY S6局部谍照并未泄露有关功能规格方面的信息，但根据此前曝光的消息显示，该机同样会在Home键上整合指纹识别传感器，但会由过去的滑动式更改为按压式指纹识别技术，预计过去所提供的指纹解锁、指纹识别PayPal支付以及登陆三星账户等功能依然会在GALAXY S6中得到延续。

　　配备2K显示屏

　　不过，由于三星正在进行多个版本的GALAXY S6测试，所以在正式发布前尚不清楚会采用哪个版本。但可以确定的是，该机将会配备2K分辨率显示屏和64位处理器，预计触控屏尺寸会在5.1英寸左右，并会有双曲面侧屏版本推出，主要特色是在机身两边都会提供曲面显示屏。

　　三星GALAXY S6还会全面提升拍照功能，拥有500万像素前置镜头，配备f/1.8 大光圈，而主摄像头则会升级至2000万像素，拥有3GB内存和提供了32GB/64GB/128GB 存储容量可选。同时由于骁龙810处理器存在过热问题，所以三星GALAXY S6将会主要配备自家的Exynos 7420 处理器，其主要特色是首次采用了14nm FinFET 工艺制程，以及双四核架构，并传闻会采用金属中框和前后双镜面玻璃设计。

　　发布会邀请函释出

　　值得一提的是，三星官方现在已经正式向媒体发送了世界移动通信大会(MWC2015)的发布会邀请函，并显示三星将于三月一日举行主题为“Samsung Galaxy Unpacked 2015“新品发布会，预计将正式发布备受期待的新一代智能旗舰GALAXY S6。

　　最后三星还在邀请函中暗示将会采用金属边框和曲面屏幕，相信这也是三星手机能够做出的最大改变，以改变以前塑料机型给人的廉价感觉。