HTC M9配置再次曝光 机身材质得到升级

　　HTC M9可谓说是今年HTC最受关注的一款新机，也因此，关于HTC M9的相关配置信息也一直在曝光。12月3日，我们得到了最新的消息，称HTC M9在机身材质上得到了升级，改用铝基碳化硅复合材料。

HTC M9配置再次曝光

　　有消息显示，HTC M9或将更改经典的正面板造型，屏占比有所提升。

　　硬件方面，此次的消息和之前曝光的一样，M9配备了5.5寸2K屏，搭载骁龙805处理器和3GB内存，并有32GB/64GB/128GB三个版本选 择，支持扩展。此外，这款新旗舰电池容量变成了3500mAh，摄像头也换成了更主流的1600万像素，并且支持OIS功能，运行Android 5.0系统。

HTC M9配置再次曝光

　　▲网传真机的硬件参数

　　另外，根据之前消息看，M9无疑会比M8更加完美，其前置摄像头为400万像素，并且具备BOSE音效，更重要的是，前面板的双扬声器也要进行重新设计，以提高屏幕的屏占比。

　　除了造型上的变化，该机的机身材质或许改用铝基碳化硅复合材料，以支持三防功能。如此看来，M9从外观到硬件上都有符合主流意识的趋势(缩减下边框、增大屏占比、调整主镜头像素)，但似乎确实又少了些HTC的影子。

　　以往HTC ONE M8的推出就给HTC的众多用户带来了不少新的惊喜，而此次，HTC M9的推出，想必也会给大家带来不少新的惊喜。关于HTC M9的相关信息，我们也将会继续关注和为大家报道。