苹果首款穿戴装置iWatch已试产 采用SiP技术进行封装

　　最新消息显示，苹果公司推出的首款穿戴iWatch零组件现在已开始生产了，这意味着iWatch将在不久后问世。

　　根据业内人士消息，苹果iWatch生产已于今年二季度正式启动，由于iWatch体积小又要有强大感测功能，具高度整合性及轻薄短小特性的SiP技术已确定被苹果采用，以取代传统的印刷电路板(PCB)。SiP(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

苹果首款穿戴装置iWatch已试产 采用SiP技术进行封装 

　　这意味着这款腕上设备的的处理器等零件都会封装在一起，集成度更高。其中SiP基板由景硕科技拿下7～8成订单，其余2～3成订单由南电取得，SiP封装及模组代工则由日月光集团占据。

　　据了解，目前苹果产品的WiFi模块及指纹识别装置均采用SiP技术，在iPhone、iPad产品经过一定技术积累之后，iWatch已确定用SiP技术进行封装。

　　供应链从业者透露，苹果iWatch的SiP基板第2季出货量约250～300万块，第3季度则可能达到1400～1500万块。

　　台湾日月光集团将自第2季度末开始承接iWatch的SiP封装及组装代工业务，第3、4季度出货量将大幅增长。

　　据悉，苹果首款穿戴装置iWatch或将于下半年正式推出。并将采用曲面玻璃，形成一个手表形状的iOS设备。还值得一提的是，该款产品还将支持蓝牙技术，是一款不错的穿戴装置。