HTC One M8拆解详情：触屏维修难度高

　　自从有消息称HTC将要推出HTC One M8之后，关于该机的相关信息就一直被曝光出来。北京时间3月25日，HTC One M8正式发布。而就在该机发布后，拆解网站iFixit也立马发布了该机的拆解报告，为我们详细的展示了该机的内部构造。总体来说，HTC One M8的双镜头并无太大亮点，而且该机维修难度很高。

HTC One M8拆解报告

　　维修难度高

　　此次被iFixit拆解的HTC One(M8)是美国运营商Verizon的定制版本，在配置上与港台版本最大的不同是采用了MSM8974AB处理器。而从拆解的过程来看，HTC One(M8)的一体式设计确实非常紧密，只有先卸掉听筒前面板才能开始进一步的拆解过程。当然，由于是专业拆解结构所以对该机整个拆解的过程还是非常的顺利，并且从打开的内部构造来看，HTC设计的金属屏蔽面积还是比较大。

HTC One M8拆解报告

　　或许是采用了金属材质的缘故，HTC One(M8)后盖部分的重量便达到了27.5克，占了整机接近1/3的重量，看起来全金属机身确实是货真价实。此外，与往常的拆卸报告一样，iFixit为该机的维修难度给出了2分的表现，这便意味着该机将是一款相当难维修的机型。

　　内部芯片揭秘

　　在大卸八块之后，iFixit还为我们展示了HTC One (M8)各个主要零部件的型号和生产厂商。其中，红色部分为来自尔必达的2GB内存芯片，编号为FA164A2PM，而该机所配的高通骁龙801处理器则由于封装在它的下方，所以无法看到。至于该机的闪存芯片则为橙色部分，使用的是来自闪迪的32GB NAND闪存芯片，编号为SDIN8DE4。不过，这颗闪存芯片支持的是eMMC 4.3规范，并且目前市面上三款配备骁龙801处理器的机型均没有使用最新的eMMC 5.0标准闪存有些令人失望。

HTC One M8拆解报告

　　至于该机的电源管理芯片则为绿色部分，采用的是高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片;而黄色部分则是来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片，但还不清楚具体的用途。此外，黑色部分是高通的WTR1625L射频模块，而蓝色部分则是来自Avago的ACPM-7600功率放大器;至于该机的触控芯片则为粉色部分，采用的是来自Synaptics的S3528A芯片。

　　双镜头无亮点

　　而为了解决续航时间问题，此次HTC为该机配备了容量更大的2600毫安时电池，但由于采用的是不可更换式设计，所以拆除起来相当麻烦。而从电池表面的中文来看，这块电池由常州上扬光电有点公司生产。

　　至于大家比较关注的摄像头方面，此次的拆解报告并未给我们带来多少有价值的信息，仅仅表示背面的双镜头沿用了去年的400万像素UltraPixel摄像头，而将前置镜头由210万像素升级至500万像素，至于双色LED闪光灯则能够获得更真实自然的闪光照片。

　　综合以上所有信息，拆解网站iFixit表示，虽然说HTC One M8外观漂亮，性能很好，但是，因为电池刚好在主板的下方，所以用户将很难换电池，而且除此之外，如果该机的屏幕损坏的话，维修的难度会很高。