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三星GALAXY S5处理器或为高通8974AC芯片

时间:2013-12-23

小编:三三乐园

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  外媒报道三星将会在明年的2月份正式发布GALAXY S5,该机将会搭配最为顶级的硬件配置,不过处理器很有可能不会是三星自家的处理器,而是高通8974AC芯片,日前三星一台型号为SM-G900F的跑分成绩被曝光,该设备极有可能就是三星的下一代旗舰手机GALAXY S5。

三星GALAXY S5处理器或为高通8974AC芯片

  搭配高通8974AC处理器

  假如这台三星SM-G900F就是GALAXY S5,那么毫无疑问它将采用高通骁龙800(MSM8974AC)四核处理器,主频达到目前最高的2.5GHz,当然3GB内存和32GB存储容量,也一定会是标配。

  2560x1440像素2K分辨率

  虽然此次曝光并没有涉及屏幕尺寸,不过分辨率却值得怀疑。首先,安兔兔测试结果显示它只配备了1080P分辨率,有可能只是安兔兔软件还未适配2K分辨率的智能手机而已,我们认为三星GALAXY S5应该不会比别人落后。

三星GALAXY S5处理器或为高通8974AC芯片

  摄像头方面,传言将配备1600万像素主摄像头,采用ISOCELL感光元件,单个像素尺寸达到 1.12um。前置摄像头依然为200万像素。不过,笔者认为这个安兔兔评测的截图也有很大的PS嫌疑,它会智能识别SM-G900F新机曝光吗?

  搭载安卓4.4最新操作系统

  尽管三星已经将该机的操作系统升级至Android 4.4 KitKat,并且配有3GB内存和性能强悍的处理器,但有可能是正处于工程机测试阶段的缘故,三星SM-G900F的跑分成绩最高也未突破三万分,看来 其软件优化还待进一步提升。不过,该机此前在测试浏览器的Basemark OS网站上的表现仅次于iPhone 5s和三星GALAXY Note 3,这说明即便处于新机测试的状态下,其性能表现仍旧不容小觑。

三星GALAXY S5处理器或为高通8974AC芯片

  外壳材料不明

  三星手机一直都有着很强的成本控制,在GALAXY S5上使用金属外壳的可能性比较小,有可能继续使用塑料,或者选择复合材料,比如玻璃纤维/塑料,或者碳纤维/塑料等。不管怎么样,都希望保持GALAXY系列一贯的手感,同时还有可拆卸电池等优势。

  三星作为安卓智能手机的大佬,其旗舰手机的配置一直都是走在其他厂商前端的,而GALAXY S5没有采用三星自家的处理器,这在三星历代的旗舰手机中还是头一回。

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