金立风华3 mini首度曝光 支持TD-LTE网络

　　“2013年中国国际信息通信展览会” 在北京隆重举行，各个手机厂商也是纷纷发力，就连平时难得一见的4G手机，在这里也是一下子出现了很多。这说明了我们即将迎来了4G时代。

　　在本次通信展上，金立展台展出了金立风华3mini模型机，这款机型目前尚未发布，所以此次带来的只是一个模型，就连基本配置都没有，仅仅知道该机支持移动TD-LTE网络。

　　据猜测，该机作为风华3的“mini版”，估计会搭载一颗双核处理器，并辅以1GB RAM+4GB ROM。另外，从该机鲜红的机身颜色断定，其材质估计是目前最为常用的聚碳酸酯，并会有多种机身颜色供用户选择。

　　虽然目前并不知道太多关于这款手机的内容，但是相信这款手机不会让我们失望，就犹如之前金立E6一般。