不超过6mm的超薄机身 vivo X3本月22日发布

　　之前我们有报道过vivo X3的信息，该机的一些图片和配置也陆续揭露了。今天媒体们收到了vivo X3发布会的邀请函，步步高将在本月的22日晚上在北京正式发布vivo X3。从之前的图片中我们可以看到vivo X3的机身厚度非常的薄，厚度不到6mm，而该机内置的专业音频芯片，也将手机主打的音乐功能发挥到了极致了。

　　发布会邀请函

　　在vivo X1其6.55mm的机身迅速被后续机型超越之后，vivo X3将会把手机的厚度再往极致推进，有传其将会把机身厚度控制在6mm以内。从前期泄露的信息来看，X3依旧以超薄和HiFi为主要卖点，vivo X3此次也决定不再沿用之前在X1和Xplay上调试好的芯片了，将会配置上美国ESS公司推出的ES9018，将其内部DAC芯片从Cirrus Logic CS4353更换为ESS的Sabre ES9018MK2 DAC，动态范围高达128dB(解码能力)。这款数模转换器DAC是ESS的旗舰产品，每颗采购价均在300元以上。

　　在机身外观方面，目前曝光出来的机身背面图，在颜色方面和Xplay冰海蓝版本色调一致，从机身细节来看和Xplay手机出入不大。不过从产品经理曝光 图来看，vivo X3貌似此次仅配置一个外置扬声器，且很有可能率先支持TD网络。是否会同样内建一块5.7英寸的屏幕还不得而知。

　　配置上，预计vivo X3配备5英寸1080P屏幕，其会有两个版本，分别是机身厚度5.6mm ，电池容量2000mAh，另一个版本为厚度5.9mm，电池容量2500mAh。核心部件上，统一搭载主频为1.5GHz联发科MT6589T四核处理器，内存为2GB，运行的是Android 4.2系统，配1300万像素后置摄像头和500万前置超广角摄像头。

　　步步高之前推出的X1和Xplay在市场上都获得了不错的评价。而步步高在手机音乐领域一直都是出类拔萃的佼佼者，如果X3能够延续出色的HiFi功能，那么一定会获得消费者的青睐的。虽然目前还不知道vivo X3的售价，但是预计价格不会高于2699元。