厚度不到6mm 步步高vivo X3谍照曝光

　　步步高于去年的11月推出了Hi-Fi旗舰手机vivo X1，该机主打的就是音乐功能，其内置CS4398+CS8422+OPA2604专业级Hi-Fi音效芯片，确实给用户带来震撼的视听盛宴。近日，vivo X1的下一代升级版本步步高vivo X3的配置遭到了曝光，该机有什么令人期待的表现呢，我们一起来看看吧。

　　步步高vivo X3曝光图片

　　根据曝光的一张背面图片来看，vivo X3的背面设计延续了vivo X1的三段式设计，最大的变化在于vivo X3将摄像头与补光灯设计在了机身背面上方面板。据消息称，该机的机身厚度将控制在6毫米以内，再度挑战全球最薄智能机。

　　步步高vivo X3内置最顶级最昂贵的Hi-F芯片ES9018

　　据悉，步步高vivo与ESS联手，在vivo X3上内置了最顶级的最昂贵的蓝光专用Hi-Fi芯片ES9018。该芯片是由美国ESS公司推出的旗舰级别数模转换器DAC，本身只为桌面音乐解码设备 和唱机领域最顶级最奢侈的设备所设计，单颗采购价都高达300元，这也是该芯片首次被内置在智能机当中。hifiman HM901、新贵iBasso的DX100、12年度欧洲最佳解码器Audiolab M-DAC、售价高达5万元的Weiss DAC202等等，均采用ES9018。由此可见，步步高vivo X3在音质上下足了功夫。

　　下面，让我们一起来看下步步高vivo X3惊人的厚度吧!

　　步步高vivo X3厚度将在6毫米以内

　　步步高vivo X3与vivo X1厚度对比

　　步步高vivo X3与苹果iPhone 5厚度对比

　　步步高vivo X3与苹果iPod touch 5厚度对比

　　步步高vivo X3与华为Ascend P6厚度对比

　　步步高vivo X3的机身厚度居然不到6mm，而且还配置了最顶级的最昂贵的蓝光专用Hi-Fi芯片ES9018，相信看到这里已经有不少的消费者开始动心了，这款手机将于在8月份正式发布并且上市，估计价格在3000元以上。