外媒多图拆解最难拆的手机HTC One

      3月29日报道，外媒iFixit拆解了HTC One，HTC在发布它的年度旗舰HTC One的时候就宣称机器的做工非常优良，手机机身采用了非常复杂的工艺，拆解难度相当高。那么就让我们见证一下HTC One内部构造：

      此次iFixit坦诚HTC One几乎是他们所遇到的最难拆开的智能手机，机身并没有使用太多螺丝，主要是透过黏胶固定，因此要通过加热、特制工具拆解。所以对消费者来说这也不全是坏事。但在机身内部也可以看见许多采用铜包覆的设计，同时就内部零组件配置紧密程度，这对后续维修造成了很大的阻碍。

 

      机身内部为尔必达所生产的2GB DDR2内存，采用Qualcomm Snapdragon 600 1.7GHz四核心处理器，储存组件采用三星32GB Nand Flash，至于电源管理IC与4G通讯芯片则是采用Qualcomm产品，而触控面板控制器则是采用Synaptics旗下产品，802.11ac、蓝芽4.0与FM功能整合芯片采用的正是Broadcom产品。2300mAh、额定电压为3.8V的容量与输出规格的电池，1080P、468ppi显示规格的显示屏幕部份，基本上跟微软Surface Pro采用相同规格，不过新HTC One使用的是4.7英寸显示屏幕。